Simcenter Flotherm 2404
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Simcenter Flotherm 中的材料圖智能部件介紹
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將材料圖智能部件用于 PCB 和IC封裝熱設計工作流程
Simcenter Flotherm XT 2304
很高興宣布 Simcenter Flotherm 2404 和 Simcenter Flotherm XT 2404 電子熱仿真軟件正式發(fā)布。請閱讀以下內容,了解新版本的亮點。
Simcenter Flotherm 2404
Simcenter Flotherm 中的材料圖智能部件介紹材料圖是一種計算效率高且精確的方法,用于表示印刷電路板(PCB)銅和層的材料變化,以及復雜IC封裝基板和金屬化管芯的建模。材料圖文件將材料屬性表示為具有局部定義的區(qū)域,這些局部定義具有設定的熱導率、比熱容和密度值,以完全表示材料屬性的變化。Simcenter Flotherm 2404 電子熱仿真軟件中的材料圖智能部件利用導入的材料圖文件,與由數(shù)千個幾何對象組成的典型建模方法相比,能夠更快、更準確地對現(xiàn)代IC封裝和PCB板進行建模。
材料圖智能部件用于PCB和IC封裝的熱設計工作流程
結合材料圖智能部件,IC封裝熱仿真建模工作流程現(xiàn)在可以更快實現(xiàn)。然后,這可以與下一代安全、可共享的嵌入BCI-ROM模型相結合,用于整個電子供應鏈,用于在產品的系統(tǒng)級對IC封裝進行三維電子熱仿真模擬。
快速方便地建立PCB熱過孔模型
Simcenter Flotherm XT EDA 接口增加了新的PCB熱過孔建模功能,因此您可以更輕松地探索熱管理選項:
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在組件下快速添加熱過孔
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當轉移到Simcenter Flotherm XT時,熱過孔被創(chuàng)建為具有正交各向異性材料特性的陣列的長方體表示
如何在EDA橋中的組件下添加熱過孔
如何編輯PCB熱過孔屬性
熱過孔如何出現(xiàn)在Simcenter Flotherm XT中一旦轉移到Simcenter Flotherm XT環(huán)境,熱過孔部件就會在器件組件中創(chuàng)建。它被命名為TV-”Component Designator”。為每個介電層創(chuàng)建幾何結構,并根據(jù)過孔區(qū)域特性計算材料的有效雙軸熱導率。